主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营, 隔热材料:主要用于IC集成电路封装模、工业压机、注塑模和工作在高温条件下的设备需要热屏蔽以减少外界环境温度的侵扰,并为其设计**保温断热的高强度纤维复合材料,耐压高,平面度好。系列产品耐温值各不相同。 |
企业经济性质: | 法人代表或负责人: | ||
企业类型: | 公司注册地: | ||
注册资金: | 成立时间: | ||
员工人数: | 月产量: | ||
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | 隔热材料:主要用于IC集成电路封装模、工业压机、注塑模和工作在高温条件下的设备需要热屏蔽以减少外界环境温度的侵扰,并为其设计**保温断热的高强度纤维复合材料,耐压高,平面度好。系列产品耐温值各不相同。 |